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UNIQUE AUTOMATION LIMITED
Casa ProdutosForno do Reflow de SMT

Linha de Oven Machine Lead Free Assembly do Reflow de SMT das zonas do PC 10 do PLC

China UNIQUE AUTOMATION LIMITED Certificações
China UNIQUE AUTOMATION LIMITED Certificações
Boa máquina. Opere eficazmente com sua máquina da solda da onda. Obrigado!

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Linha de Oven Machine Lead Free Assembly do Reflow de SMT das zonas do PC 10 do PLC

PLC PC 10 Zones SMT Reflow Oven Machine Lead Free Assembly Line
PLC PC 10 Zones SMT Reflow Oven Machine Lead Free Assembly Line
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Imagem Grande :  Linha de Oven Machine Lead Free Assembly do Reflow de SMT das zonas do PC 10 do PLC

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: UA
Certificação: CE
Número do modelo: RF-H800Ⅰ
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 unidade
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: embalagem do vácuo para o transporte do mar
Tempo de entrega: 5-30 dias
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: USD
Descrição de produto detalhada
Peso (quilogramas): Approx.2100 Controle: PLC + PC
Altura das peças: Em Baoard 35mm/sob a placa 20mm Mesh Belt Width (milímetros): 460 (ou personalizado)
Comprimento de aquecimento da zona (milímetros): 2932 Precisão do Temp: ± 1C
Dimensão da máquina (milímetros): 5150*1490*1510 Velocidade do transporte (mm/min): 20-1500
Realçar:

Forno do Reflow de SMT de 10 zonas

,

Forno do Reflow do PLC SMT

,

Máquina do Reflow de SMT de 10 zonas

Linha de Oven Machine Lead Free Assembly do Reflow de SMT das zonas do PC 10 do PLC

 

O forno sem chumbo do Reflow, cadeia de fabricação 10 divide a máquina do Reflow de SMT

 

Características

1. O modo de aquecimento é “ar quente de circulação superior + para abaixar o ar quente infravermelho”. É equipado com os três forçou zonas refrigerando.
2. o aquecimento superior adota o método de aquecimento do microcirculation, que pode conseguir a grande troca do calor-ar e tem a taxa de câmbio mesma do calor elevado. Pode reduzir a temperatura de ajuste na zona de temperatura e proteger os elementos de aquecimento. É particularmente apropriado para a soldadura sem chumbo.
3. o modo do aquecimento do Microcirculation, ar vertical que funde e que recolhe vertical do ar pode resolver o problema do ângulo inoperante ao usar o trilho de guia na solda de reflow.

 

Especificação de produto do forno do Reflow

Modelo RF-H800I
Precisão do Temp ± 1C
Desvio do Temp ± 2C
Peso (quilogramas) Approx.2100
Tipo refrigerando Forçado-ar Coooling
Controle PLC + PC
Fonte de alimentação 3P/AC 380V OU 3P/AC 220V
Altura das peças Em Baoard 35mm/sob a placa 20mm
Escala do Temp Temperatura ambiente ~ 320C
Mesh Belt Width (milímetros) 460 (ou personalizado)
Comprimento de aquecimento da zona (milímetros) 2932
Opções disponíveis 450/500 de largura máxima do PWB
Apoio central para o PWB grande
Zona refrigerando extra
Comprimento da zona refrigerando (milímetros) 600
Tipo do transporte Corrente e Mesh Belt
Precisão do Temp ± 1C
Correr/que começa o poder (quilowatts) 8.5 / 33
Dimensão da máquina (milímetros) 5150*1490*1510
Largura do PWB (milímetro) 50 - 400 (ou personalizado)
Velocidade do transporte (mm/min) 20-1500

 

Perfil de Soddle
O componnetn é trazido a uma temperatura pelo menos de 240C para soldar. Usando um perfil da sela a placa é aquecida gradualmente na linha das variações da temperatura predefinidas, individuais. Mesmo os componentes com massas térmicas de deferimento são aquecidos homogeneamente e as diferenças da temperatura mimimised.

Perfil linear:

Com um perfil linear, o componente não é aquecido em uma maneira pisada durante a solda, ele é aquecido de fato ao longo do inclinação de temperatura linear anidentical. Os perfis lineares podem reduzir a ajuda andcan dos tempos de ciclo para reduzir-se soldar os suchas dos erros que tombstoning.

 

Mostrar das imagens do forno do Reflow
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Contacto
UNIQUE AUTOMATION LIMITED

Pessoa de Contato: Ivan Zhu

Telefone: 86-13534290911

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