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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Comprimento da zona do aquecimento: | 2650mm | Largura do PWB: | 50-400 milímetros |
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| Serviço do OEM: | disponível | Termo do pagamento: | L/C, T/T, etc. |
| dimensão: | 5000*1300*1450 milímetro | Velocidade do transporte: | 20-1500 mm/min |
| Prazo de execução: | 15- 20 dias de trabalho | poder de corrida: | 9KW |
| Escala do Temp: | -320℃ | Controle: | PLC + computador |
| Realçar: | Forno do Reflow do PWB de 9KW SMT,Forno do Reflow do PWB do PLC SMT,Forno Desktop do Reflow de 8 zonas |
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Forno do Reflow de SMT
Reflow sem chumbo Oven Equipment do PWB de SMT para a linha de produção 8 zonas
Parâmetro do produto do forno do Reflow
| Modelo | RF-800I |
| No. de zonas de aquecimento | Parte superior 8 & parte inferior 8 |
| Método refrigerando | Forno do ar: Forçado - ar; Forno do nitrogênio: Refrigerador de água |
| Precisão de controle da temperatura | ± 1C |
| No. de zonas refrigerando | 2 |
| Altura do transporte | 900± 20 MILÍMETROS |
| Temp. Ajustando a escala | Temperatura ~320C de Roma |
| Desvio da temperatura no PWB | ± 1.5C |
| Máximo Largura do PWB | 50 ~ 400 MILÍMETROS |
| Método do transporte do PWB | Malha e trilhos |
| Placa do bocal | Placa de aço inoxidável |
| Poder da partida | Aproximadamente 33KW |
| Poder da operação normal | Sobre 9KW |
| Comprimento de zonas de aquecimento | 2950 MILÍMETRO |
| Peso | 1800KG |
| Fonte de alimentação | 380V 50HZ/220V 60HZ |
| Dimensão (L*W*H) | 5000*1300*1450 |
| Mesh Width | 450 MILÍMETROS |
| Sentido do transporte | Opção |
| Velocidade de Convryor | 20-2000MM/min |
| Afastamento dos componentes | Afastamento superior/inferior do PWB é 25mm |
A função do forno do Reflow
A função do forno do reflow é enviar a placa de circuito montada dos componentes de SMT
na câmara do forno do reflow de SMT. Após a alta temperatura, a pasta da solda usada para
soldar os componentes de SMD é derretida pelo processo de ar quente de alta temperatura a
forme uma mudança de temperatura do reflow, de modo que os componentes de SMD e as almofadas no
a placa de circuito é combinada e refrigerada então junto.
As características do Reflow Oven Equipment
★ usando o controle do PLC, com processador central do tipo, sistema original de Windows XP, exposição de 18 polegadas,
para assegurar a estabilidade e a confiança do sistema de controlo.
Software de controle poderoso do ★, com controle de parâmetro e teste de perfil flexíveis da temperatura
função, mudança do interruptor da língua a qualquer momento.
O ★ usando blocos de terminais de WAGO, as peças elétricas da mais alta importância é tipos importados,
todos os fios de sinal são protegidos.
O ★ toda a zona de aquecimento controlada por PID, zonas do aquecimento separa o controle, trabalho apenas a
reduza o poder começando.
★ usando o modo principal do aquecimento da circulação de ar quente do mundo, a pressurização de grande eficacia
canal da aceleração, para melhorar extremamente a circulação do fluxo de ar quente, aquecimento rápido
(aproximadamente 20 minutos), a eficiência térmica da compensação é alta, pode ser de alta temperatura
solda e solidificado.
Sensor de temperatura separado do ★ em cada zona, monitoração de tempo real e compensação dentro
cada equilíbrio da temperatura da zona de temperatura.
Estrutura sobrecarregada ★ do fã e projeto especial-dado forma do calefator, nenhum ruído, nenhuma vibração,
tem extremamente a taxa de câmbio do calor elevado, diferença da temperatura entre a parte inferior
da placa de BGA e de PWB, cumpra mais exigências restritas do processo sem chumbo, especialmente
para as exigências sem chumbo de solda altamente difíceis do produto.
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Pessoa de Contato: Ivan Zhu
Telefone: 86-13534290911
