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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome do produto: | Mini Reflow Oven RF-5 | Altura de Converyor: | 880±20 MILÍMETRO |
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| Poder da operação normal: | 4kw | Peso: | 550 quilogramas |
| Dimensão: | 3000*650*1390 (L*W*H) | Controle Precison do Temp: | ±2C |
| Realçar: | Forno do Reflow da máquina de 4KW SMT,Forno sem chumbo do Reflow da máquina de SMT,Solda de Reflow Equipmen de SMT da malha de 300MM |
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Máquina de Oven Lead Free SMT do Reflow RF-5
Tipo pequeno forno do Reflow da máquina de SMT para a linha de produção 5 zonas de aquecimento
Ovenview sobre o forno RF-5 do Reflow:
fornece a produtividade sem chumbo e a eficiência de processamento, de impulso aperfeiçoadas. O controle exclusivo da convecção do laço fechado do BTU, fornece o aquecimento preciso e o controle refrigerando, transferência térmica constante, consumo reduzido do nitrogênio do processo controland máximo que adiciona acima ao mais barato da posse na indústria.
Com 6, os modelos do ar ou do nitrogênio de 8, 10 e 12 zonas, a temperatura 350ºC máxima, configuração flexível da plataforma, baixo consumo do nitrogênio e da potência, e um menu detalhado das opções, o Pyramax são o executor o mais versátil e seu melhor valor da indústria.
Características padrão:
• Sem chumbo Processo-garantido
• temperatura 350ºC máxima
• Convecção forçada do choque
• Aquecimento programável e velocidades de arrefecimento
• Lado a tomar partido recirculação do gás
• Plataforma flexível Confifiguration
• A largura automática ajusta
• Quietude dinâmica do gás
• Seguimento esperto do produto (SMEMA)
• Software de controle de WINCON
• Sistema de segurança de temperatura excessiva eletrônico
A função do Reflow Oven Equipment:
A função do forno do reflow é enviar a placa de circuito montada dos componentes de SMT na câmara do forno do reflow de SMT. Após a alta temperatura, a pasta da solda usada soldando os componentes de SMD é derretida pelo processo de ar quente de alta temperatura para formar uma mudança de temperatura do reflow, de modo que os componentes de SMD e as almofadas na placa de circuito sejam combinados e refrigerados então junto.
As especificações do forno RF-5 do Reflow
| Forno do Reflow | RF 5 |
| Desvio do Temp no PWB | ±5C |
| No. de zonas de aquecimento | Partes superiores 5 & 5 inferiores |
| Max.Width do PWB | <300mm> |
| Temp. Ajustando a escala | Temp ~300C da sala |
| Método do PWB Converying | Malha somente |
| Velocidade do transporte | 200~1500 MM/min |
| Método refrigerando | Forçado - ar |
| Altura de Converyor | 880±20 MILÍMETRO |
| Poder da operação normal | 4 QUILOWATTS |
| Mesh Width | 300MM |
| Peso | 550 QUILOGRAMAS |
| Comprimento de zonas de aquecimento | 1800 MILÍMETROS |
| Dimensão (L*W*H) | 3000*650*1390 |
| Poder da partida | 24 QUILOWATTS |
| Controle Precison do Temp | ±2C |
| No. de zonas refrigerando | 1 |
A imagem do forno do Reflow
A maneira de embalagem de forno do Reflow
Pessoa de Contato: Ivan Zhu
Telefone: 86-13534290911
