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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Método refrigerando: | Forno do ar: Forçado - ar; Forno do nitrogênio: Refrigerador de água | Dimensão (L*W*H): | 5700*1300*1450 |
|---|---|---|---|
| Não de zonas refrigerando: | 2 | Sentido do transporte: | Opção |
| PRECISÃO DE CONTROLE DA TEMPERATURA: | ± 1C | Não de zonas do aquecimento: | Top10 & 10 inferiores |
| Poder da operação normal: | sobre 11KW | Desvio da temperatura no PWB: | ± 1.5C |
| Afastamento dos componentes: | Afastamento superior/inferior do PWB é 25mm | Velocidade de Convryor: | Minuto 20-2000MM/ |
| Realçar: | Forno sem chumbo do Reflow 11KW,2000mm/Min Lead Free Reflow Oven,Forno do Reflow de Benchtop de 10 zonas |
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Forno do Reflow de SMT
Reflow sem chumbo Oven Euiqpment de 10 zonas
Informação básica do equipamento do forno RF-1010I do Reflow
| Modelo | RF-1010I |
| Peso | 2200KG |
| Método do transporte do PWB | Malha e trilhos |
| Mesh Width | 450 MILÍMETROS |
| Método refrigerando | Forno do ar: Forçado - ar; Forno do nitrogênio: Refrigerador de água |
| No. de zonas refrigerando | 2 |
| Dimensão (L*W*H) | 5700*1300*1450 |
| Poder da operação normal | Sobre 11KW |
| Desvio da temperatura no PWB | ± 1.5C |
| Altura do transporte | 900± 20 MILÍMETROS |
| No. de zonas de aquecimento | Top10 & 10 inferiores |
| Afastamento dos componentes | Afastamento superior/inferior do PWB é 25mm |
| Precisão de controle da temperatura | ± 1C |
| Velocidade de Convryor | Minuto 20-2000MM/ |
| Comprimento de zonas de aquecimento | 3650 MILÍMETROS |
| Temp. Ajustando a escala | Temperatura ~320C de Roma |
| Sentido do transporte | Opção |
Introdução de produto de forno do Reflow
Dos changdian sem chumbo do forno do reflow da série o produto maduro após anos de testes do mercado.
O forno do Reflow da série manteve uma parte maior do mercado por muitos anos.
Seus desempenho e sistema de controlo de aquecimento incomparáveis da temperatura encontram
exigências de vários processos de solda.
É a cristalização dos changdian da investigação e desenvolvimento técnica dos anos. Série
O reflow sem chumbo é produtos do reflow da parte alta cometidos a prosseguir com mercado
procura para aumentar a concorrência dos clientes. Seu conceito de projeto novo encontra-se inteiramente
as necessidades de processos cada vez mais diversos, e de considerar o sentido futuro de
a indústria, inteiramente apropriada para comunicações, eletrônica automotivo,
aparelhos eletrodomésticos, computadores e outros produtos eletrônicos do consumidor.
O que é o forno do Reflow
O forno do Reflow é um dos três processos principais no processo da colocação de SMT.
O forno do Reflow é usado principalmente soldando placas de circuito com componentes montados.
A pasta da solda é derretida aquecendo para fundir os componentes da microplaqueta e o circuito
as almofadas da placa, e a pasta da solda são refrigeradas então pelo forno do reflow para refrigerar os componentes
e as almofadas são curadas junto.
Fotos do Reflow Oven Equipment RF-1010I
Método de embalagem: Pacote do vácuo
Pessoa de Contato: Ivan Zhu
Telefone: 86-13534290911
