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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome: | Máquina do Reflow de SMT | Controle: | PLC + PC |
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| Altura das peças: | Em Baoard 35mm/sob a placa 20mm | Mesh Belt Width (milímetros): | 460 (ou personalizado) |
| Comprimento de aquecimento da zona (milímetros): | 2932 | Velocidade do transporte (mm/min): | 20-1500 |
| Dimensão da máquina (milímetros): | 5150*1490*1510 | Velocidade do transporte (mm/min): | 20-1500 |
| Realçar: | Máquina sem chumbo do Reflow de SMT,Máquina do reflow do smt do controle do PLC,Forno do Reflow de SMT de 10 zonas |
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Controle sem chumbo do PLC do PWB da máquina do Reflow de SMT de 10 zonas
Características
1. O modo de aquecimento é “ar quente de circulação superior + para abaixar o ar quente infravermelho”. É equipado com os três forçou zonas refrigerando.
2. o aquecimento superior adota o método de aquecimento do microcirculation, que pode conseguir a grande troca do calor-ar e tem a taxa de câmbio mesma do calor elevado. Pode reduzir a temperatura de ajuste na zona de temperatura e proteger os elementos de aquecimento. É particularmente apropriado para a soldadura sem chumbo.
3. o modo do aquecimento do Microcirculation, ar vertical que funde e que recolhe vertical do ar pode resolver o problema do ângulo inoperante ao usar o trilho de guia na solda de reflow.
Especificação
| Precisão do Temp | ± 1C |
| Desvio do Temp | ± 2C |
| Peso (quilogramas) | Approx.2100 |
| Tipo refrigerando | Forçado-ar Coooling |
| Controle | PLC + PC |
| Fonte de alimentação | 3P/AC 380V OU 3P/AC 220V |
| Altura das peças | Em Baoard 35mm/sob a placa 20mm |
| Escala do Temp | Temperatura ambiente ~ 320C |
| Mesh Belt Width (milímetros) | 460 (ou personalizado) |
| Comprimento de aquecimento da zona (milímetros) | 2932 |
| Opções disponíveis | 450/500 de largura máxima do PWB Apoio central para o PWB grande Zona refrigerando extra |
| Comprimento da zona refrigerando (milímetros) | 600 |
| Tipo do transporte | Corrente e Mesh Belt |
| Precisão do Temp | ± 1C |
| Correr/que começa o poder (quilowatts) | 8.5 / 33 |
| Dimensão da máquina (milímetros) | 5150*1490*1510 |
| Largura do PWB (milímetro) | 50 - 400 (ou personalizado) |
| Velocidade do transporte (mm/min) | 20-1500 |
Perfil de Soddle
O componnetn é trazido a uma temperatura pelo menos de 240C para soldar. Usando um perfil da sela a placa é aquecida gradualmente na linha das variações da temperatura predefinidas, individuais. Mesmo os componentes com massas térmicas de deferimento são aquecidos homogeneamente e as diferenças da temperatura mimimised.
Perfil linear:
Com um perfil linear, o componente não é aquecido em uma maneira pisada durante a solda, ele é aquecido de fato ao longo do inclinação de temperatura linear anidentical. Os perfis lineares podem reduzir a ajuda andcan dos tempos de ciclo para reduzir-se soldar os suchas dos erros que tombstoning.
O processo de forno do Reflow
O processo do forno do reflow é que quando a placa de circuito com pasta impressa da solda e bons componentes entra na fornalha do forno do reflow, a placa de circuito está conduzida pela corrente de transporte do trilho do forno do reflow para passar por sua vez com a zona pré-aquecendo, a zona da preservação do calor, a zona de solda da zona e refrigerar do forno do reflow após as mudanças de temperatura das quatro zonas de temperatura do forno do reflow, o processo do forno do reflow da placa de circuito é terminado. O seguinte explicar especificamente o processo de solda da mudança quando as passagens da placa de circuito com as quatro zonas de temperatura do forno do reflow em ordem.
Mostrar das imagens do forno do Reflow
Pessoa de Contato: Ivan Zhu
Telefone: 86-13534290911
